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集微网2018年1月15日消息，HiDM（德淮）宣布其1.1um 1/3.2” 13MP影像传感器AR1337实现量产，并将于近期大批量向客户供货。AR1337支持业界最优的“微光快拍”相位对焦技术，将旗舰级的体验下沉到13MP主流手机。

2016年12月HiDM全面获得了ON Semi的手机CIS技术和专利，资深的研发、生产、质量团队经过不到一年的时间快速吸收转化了ON Semi的技术实现了AR1337的量产，HiDM很荣幸其产品不但为客户增加了新的本土中高端CIS选项，而且通过AR1337为中高档手机带来独特的“微光快拍”体验和卖点。

公司管理团队充满了信心。并将在2018年推出包括HR163x （1.0um堆栈式16MP）在内的一系列中高端CIS平台及产品，致力于填补和强化中国CIS高端产品产业链。为中国半导体产业核心竞争力的形成做出应有的贡献。

关于HiDM（德淮）

HiDM（德淮半导体）专注于影像传感器 CIS (CMOS Image Sensor) 及方案，公司拥有自主的芯片设计、晶圆制造、测试封装等完备的全产业链资源，并同行业领先厂商建立了广泛的合作关系；公司以跨国科技公司的高起点高标准构建和运营，立志成为中国IDM的成功典范。

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